{"id":9203439501614,"title":"IPHONE 11 IN 1 RIMOZIONE CIP BGA","handle":"8806088138947-10601","description":"\u003cp\u003e1. Lame del materiale in lega di manganese del silicone. resistente al calore. resistente al freddo. resistente alla corrosione e resistente 2. Utilizzo delle lame: lama 1: per piccole rimozioni di vinile Blade 2: per la rimozione di IC e glass IC per iP\u003c\/p\u003e","published_at":"2024-04-12T06:25:20+02:00","created_at":"2024-04-12T06:25:14+02:00","vendor":"UNIVERSALE","type":"MANUTENZIONE","tags":["ATTREZZATURE"],"price":500,"price_min":500,"price_max":500,"available":true,"price_varies":false,"compare_at_price":500,"compare_at_price_min":500,"compare_at_price_max":500,"compare_at_price_varies":false,"variants":[{"id":48456072102190,"title":"Default Title","option1":"Default Title","option2":null,"option3":null,"sku":"8806088138947","requires_shipping":true,"taxable":true,"featured_image":null,"available":true,"name":"IPHONE 11 IN 1 RIMOZIONE CIP BGA","public_title":null,"options":["Default Title"],"price":500,"weight":0,"compare_at_price":500,"inventory_management":"shopify","barcode":null,"requires_selling_plan":false,"selling_plan_allocations":[]}],"images":["\/\/b2b.newwavesmart.it\/cdn\/shop\/files\/RIMOZIONE_20CIP_20BGA.jpg?v=1712895923"],"featured_image":"\/\/b2b.newwavesmart.it\/cdn\/shop\/files\/RIMOZIONE_20CIP_20BGA.jpg?v=1712895923","options":["Title"],"media":[{"alt":null,"id":37662568907054,"position":1,"preview_image":{"aspect_ratio":1.0,"height":500,"width":500,"src":"\/\/b2b.newwavesmart.it\/cdn\/shop\/files\/RIMOZIONE_20CIP_20BGA.jpg?v=1712895923"},"aspect_ratio":1.0,"height":500,"media_type":"image","src":"\/\/b2b.newwavesmart.it\/cdn\/shop\/files\/RIMOZIONE_20CIP_20BGA.jpg?v=1712895923","width":500}],"requires_selling_plan":false,"selling_plan_groups":[],"content":"\u003cp\u003e1. Lame del materiale in lega di manganese del silicone. resistente al calore. resistente al freddo. resistente alla corrosione e resistente 2. Utilizzo delle lame: lama 1: per piccole rimozioni di vinile Blade 2: per la rimozione di IC e glass IC per iP\u003c\/p\u003e"}
